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凱新達電子資訊——2019年第28周電子行業回顧

 凱新達電子資訊——2019年第28周電子行業回顧

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1、      中美兩國的貿易談判在中斷兩個月后得已恢復。7月9日,美國貿易代表萊特希澤和財政部長努欽與中國副總理劉鶴和商務部長鐘山周二通了電話,繼續就解決懸而未決的貿易問題進行談判。就在中美貿易代表重啟對話之時,美國貿易代表辦公室(USTR)在同一天發布最新豁免通知。路透社也對此事做報道,美國政府在周二表示,將豁免從醫療設備到關鍵電容器的110種中國產品的高額關稅。中國商務部也轉載證實了這一消息。 

2、      據7月9日消息,臺灣存儲器模組廠威剛否認了暫停出貨SSD的傳聞,并表示為應對目前NAND Flash價格上揚,在前景有待觀察的情形下,將限量供貨,并優先支持老客戶。隨著NAND Flash供應商陸續緊縮供給,加上日本對韓國禁運光刻膠等3項關鍵半導體材料,市場掀起一波NAND Flash搶貨潮,NAND Flash價格開始反彈。展望第三季度,威剛認為NAND Flash跌勢已接近尾聲,初步估計NAND Flash價格調漲約為10%至15%,SSD產品價格也將同等幅調漲。 

3、      7月8日,世界知名超頻內存及高端電競外設領導品牌,芝奇國際推出Trident Z Neo 焰光戟RGB DDR4內存,此系列專為AMD Ryzen 3000系列CPU及X570主板平臺優化,首發規格最高至DDR4-3600 CL14的超高速度,提供玩家組裝AMD新世代平臺的絕佳內存選擇。 

4、      7月10日,Allegro MicroSystems(下稱“Allegro”)宣布更新輪速傳感器產品線,全新的A19250和A19350輪速傳感器IC,采用專利GMR技術,能夠滿足從高精度GMR(巨磁阻)到霍爾效應傳感器解決方案等所有行業要求。這些器件的推出使Allegro的輪速產品系列成為能夠滿足當今輪速應用所有苛刻要求的理想選擇。 

5、      由于日本對韓國限制半導體化學材料,將使記憶體市場供給大量縮減,業界傳出,韓系記憶體廠在2019年第三季因化學原材料不足,恐減少20~30%的投片量,導致NAND Flash供給量急速減少,加上東芝記憶體因先前停電問題導致產能大減,法人指出,目前NAND Flash現貨價已經開始喊漲。而DRAM的境況也是山雨欲來。 

6、      近期有模組業者表示,最近正在談定第3季合約價,因三星、西部數據(WD)等業者帶頭喊漲,最近NAND Flash價格會先漲一小波,包括2D與3D NAND Flash價格都將走升,帶動合約價也走揚。 

7、      南亞科總經理李培瑛昨(10)日指出,本季市況不確定性仍高,但受惠于進入備貨旺季,包括手機、伺服器、個人電腦和消費性電子對動態隨機存取記憶體(DRAM )需求都將回溫,有助整體銷售提升。他并證實,日韓貿易戰升溫,已有不少客戶向南亞科詢問能否增加供貨。李培瑛昨天在法說會前記者會時釋出訊息。針對DRAM價格止跌的時間點時,他認為,現貨價跌幅已深,有可能先反彈;合約價則仍有跌價壓力,但跌幅會縮小。 

8、      據日媒NHK報道:日本政府正考慮擴大對韓國的制裁范圍,與此同時,韓國朝鮮日報報道:目前韓國的半導體制造設備約30%是日本制造,制造最新顯示器面板的機器設備, 100%來自日本。包括制造手機外殼的設備也幾乎都來自日本,一旦日本擴大制裁范圍,韓國的損失將更為巨大。 

1、      7月9日,IBM在官網宣布,IBM以每股現金190.0美元,完成對開源軟件公司紅帽所有已發行和流通在外普通股的收購交易,總股本價值約340億美元。去年10月28日,IBM提出以340億美元收購紅帽公司,以尋求硬件與咨詢業務的多元化。該交易是IBM有史以來最大的一次并購,同時也是美國科技史上的第三大交易。收購之后, 紅帽將作為IBM一個獨立的業務部門來運作,并將納入IBM云計算與認知軟件業務的財務報表。 

2、      據消息稱,近日,思科計劃以28.4億美元收購光學元件制造商Acacia Communications,這是其在5G網絡市場想贏得更多交易的一個策略。這是思科自2017年以37億美元收購商業績效監測軟件公司AppDynamics以來第二筆重量級的交易。Acacia公司主營設計和制造光學元件,并將電信服務提供商和數據中心運營商視為客戶。思科是其五大客戶之一。此次收購預計將在2020年下半年完成。

 3、      據知情人士透露,芯片巨頭博通公司已為收購軟件公司賽門鐵克獲得銀行貸款承諾,并確定了節省成本的措施。這筆全現金交易可能使后者的估值超過220億美元,其中包括債務。知情人士表示,這筆交易可能在7月中旬左右達成,不過也有可能拖延或破裂。收購賽門鐵克標志著博通在軟件領域的第二次豪賭,該公司去年曾斥資180億美元收購CA Technologies。

 

1、      惠州日報報道,7月9日華星光電高世代模組項目二期工程動工儀式在惠州市仲愷高新區舉行。據悉,華星光電高世代模組項目是TCL模組整機一體化項目的子項目,總投資為96億元,總建筑面積為60萬平方米,設計產能為年產面板6000萬片。2017年5月,華星光電高世代模組項目一期項目動工,2018年6月,一期項目實現投產。截至今年6月,一期項目月產能成功突破300萬片。 

2、      近日,臺灣利科光學半導體封裝及產業鏈項目舉行簽約儀式,以75億元的總投資規模,刷新了仙桃市單體工業項目落戶投資的歷史紀錄。臺灣利科集團這次落戶仙桃的項目,總投資75億元,分兩期建設,一期投資35億元,主要開展光學半導體封裝、觸控屏幕及顯示成品模組生產。首期項目全部投產后,可實現年產值35億元、創稅收7000萬元。  

3、      中興通訊消息,近日,在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發試驗毫米波頻段的測試中,中興通訊首家完成了26GHz頻段5G基站射頻OTA測試。 

(以上資料來源,公開網站新聞搜集整理。)

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